電子部品の高品質X線非破壊検査サービス

当社では、電子部品の高品質なX線非破壊検査サービスを提供しています。当社の最先端の X 線装置と経験豊富な技術者により、すべての検査ニーズに対して正確で信頼性の高い結果を提供できます。

当社の X 線検査サービスでは、チップ、IC、PCB、およびその他の電子デバイスを含む電子部品の非破壊内部検査を実行できます。ボイド、クラック、デラミネーションなど、肉眼や目視では確認できない内部欠陥を検出できます。

当社の X 線検査技術は、欠陥、異常、または製造上の問題を特定するために使用できる高解像度の画像を提供します。この情報は、製品の故障を防ぎ、製品の品質を向上させるために使用できます。

当社の経験豊富な技術者が X 線画像を分析して、製品に関する情報に基づいた意思決定を行うために必要な情報を提供します。また、問題の根本原因を特定するために、SEM/EDX 分析、断面分析、カプセル化解除分析などの故障分析サービスも提供できます。

正確で信頼できる結果を提供するという私たちのコミットメントは、私たちを際立たせています。当社は、電子部品の X 線検査の重要性を理解しています。そのため、最先端の機器と検査技術のみを使用して、高品質の結果を提供しています。私たちは、クライアントが製品について情報に基づいた決定を下すために、私たちのテスト結果に頼ることができるように努めています.

X線非破壊検査サービスに加えて、外観検査、信頼性試験、パッケージ試験、認定試験などの他の試験サービスも提供しています。当社は、お客様のすべての試験ニーズを満たす包括的な試験ソリューションを提供するための専門知識と設備を備えています。

電子部品の高品質なX線非破壊検査サービスをお探しなら、当社以外に探す必要はありません。当社の試験サービスの詳細と、お客様の試験目標の達成を支援する方法については、今すぐお問い合わせください。